Supermicro dévoile DCBBS® avec les nouveaux systèmes NVIDIA Vera Rubin NVL72, HGX Rubin NVL8 et Vera CPU, conçus pour accélérer la mise sur le marché pour le client.
- Les systèmes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et HGX Rubin NVL8 de Supermicro reposent sur la pile à refroidissement par liquide DCBBS et visent à multiplier par 10 le débit par watt et à diviser par dix le coût des jetons par rapport aux solutions NVIDIA Blackwell.
- Le système 2U HGX Rubin NVL8 de Supermicro est la plateforme la plus flexible prenant en charge les GPU NVIDIA Vera et les CPU x86 nouvelle génération, allant jusqu'à 72 GPU Rubin par rack, ainsi qu'une option de CDU Sidecar (L2A) Liquid-to-Air DCBBS pour les centres de données dépourvus de refroidissement par liquide.
- Les nouveaux systèmes CPU NVIDIA Vera de Supermicro comprennent un serveur 2U prenant en charge jusqu'à 6 GPU RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition et un nouveau système de stockage IA pour l'extension de la mémoire contextuelle intégré au DPU NVIDIA BlueField-4.
SAN JOSE, Calif., 17 mars 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), fournisseur de solutions TI complètes pour le Cloud Computing, l'IA/ML, le stockage et la 5G/Edge, dévoile aujourd'hui sa prochaine gamme de systèmes équipés de la plateforme NVIDIA Vera Rubin. Alors que les centres de données se transforment en usines d'IA, produisant de l'intelligence à grande échelle, le raisonnement agentique, l'IA à contexte long et les charges de travail MoE (Mixture-of-Experts - Mélange d'Experts) entraînent une demande pour une classe entièrement nouvelle d'infrastructure de calcul et de stockage. Les systèmes CPU NVIDIA Vera Rubin NVL72, NVIDIA HGX Rubin NVL8 et NVIDIA Vera de Supermicro sont conçus et construits avec la pile technologique de refroidissement par liquide avancée Data Center Building Block Solutions (DCBBS) de Supermicro pour accélérer la mise sur le marché pour les clients.
« Nous entrons dans une nouvelle ère où chaque organisation a besoin d'une usine d'IA pour réussir sur le marché, car la demande de charges de travail d'inférence redéfinit ce que l'infrastructure du centre de données doit fournir », a déclaré Charles Liang, Président et PDG de Supermicro. « La pile technologique DCBBS de Supermicro est conçue pour équiper les prochains systèmes NVIDIA Vera Rubin NVL72, HGX Rubin NVL8 et Vera CPU, afin de tracer pour nos clients une voie rapide et claire de déploiement d'usines d'IA nouvelle génération, à grande échelle. Nous sommes ravis de présenter ces solutions en avant-première, afin d'être les premiers à commercialiser l'infrastructure qui alimentera la prochaine frontière de l'IA. »
Pour plus d'informations, visitez NVIDIA Vera Rubin | Supermicro.
DCBBS Supermicro pour les plateformes NVIDIA Vera Rubin et Rubin
Pour proposer des performances d'usine d'IA à grande échelle, il faut bien plus qu'un simple calcul : il faut une infrastructure d'alimentation, de refroidissement et de mise en réseau qui fonctionne de manière transparente. L'approche modulaire DCBBS de Supermicro permet aux opérateurs de centres de données de déployer des solutions de rack validées et préconçues plutôt que de construire une infrastructure sur mesure pour chaque projet, ce qui réduit le temps de mise en ligne, limite le risque d'intégration et diminue le coût total de possession pour les déploiements d'usines d'IA de toute taille.
Les DCBBS de Supermicro sont spécialement conçus pour répondre à l'évolution des exigences thermiques, énergétiques et réseau nécessaires pour permettre un déploiement rapide et robuste des prochaines infrastructures NVIDIA Vera Rubin NVL72, NVIDIA HGX Rubin et NVIDIA Vera CPU. Pour répondre aux besoins des plateformes Vera Rubin, qui seront entièrement refroidies par liquide à partir de cette génération, DCBBS comprend une suite complète d'infrastructures de refroidissement par liquide validées. Ce développement comprend des composants en rack et en rangée tels que les unités de distribution de liquide de refroidissement (CDU), les collecteurs et les Sidecars Liquid-to-Air. Sont également incluses des solutions d'infrastructure (des tours de refroidissement et des services de conception et de mise en œuvre du câblage, par exemple) conçues pour s'intégrer de manière transparente à la gamme de systèmes nouvelle génération de Supermicro.
Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster
Supermicro a conçu son NVIDIA Vera Rubin NVL72 avec de nouveaux composants de refroidissement par liquide DCBBS pour prendre en charge la puissance et l'enveloppe thermique à l'échelle du rack et du cluster. Cela comprend la fabrication de racks NVIDIA MGX optimisés, de CDU en rack ou en rangée, de RDHx et de Sidecar L2A pour rationaliser la production et le déploiement du supercalculateur d'IA à l'échelle du rack. Le Vera Rubin NVL72 fonctionne comme un seul accélérateur à l'échelle du rack, unifiant six puces issues d'une collaboration entre GPU Rubin, CPU Vera, NVIDIA NVLink 6, NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC, NVIDIA BlueField-4 DPU et NVIDIA Spectrum-X Ethernet, pour fournir jusqu'à 3.6 Exaflops d'inférence, 75 To de mémoire rapide et 1,6 PB/s de bande passante HBM4, avec pour objectif de multiplier par 10 le débit par watt et de diminuer par 10 le coût des jetons par rapport à NVIDIA Blackwell.
Système NVIDIA HGX Rubin NVL8
Le système 2U HGX Rubin NVL8 est la plateforme HGX la plus dense et la plus flexible. Il s'agit également de la première plateforme HGX proposant une plus grande souplesse quant au choix des CPU, y compris les CPU NVIDIA Vera aux côtés de processeurs AMD et Intel x86 prochaine génération. Reposant sur l'architecture de rack NVIDIA MGX avec la barre omnibus et le répartiteur « blind mate » (connexion en aveugle) de Supermicro pour une intégration en rack sans outil, il donne aux clients la liberté d'associer huit GPU Rubin à la plateforme CPU qui correspond le mieux à leur charge de travail et à leur pile logicielle.
La conception prend en charge 9 systèmes HGX Rubin NVL8 par rack (jusqu'à 72 GPU Rubin au total) pour l'entraînement d'IA, l'inférence d'IA et le HPC accéléré par l'IA à grande échelle. DCBBS propose des CDU en rack, des CDU en rangée, des RDHx et un Sidecar Liquid-to-air (L2A) en option pour les clients procédant à des déploiements dans des environnements de centres de données refroidis par liquide ou par air.
Système CPU NVIDIA Vera avec RTX PRO
Le système d'IA agentique nouvelle génération Vera CPU de Supermicro est conçu comme un nœud de calcul d'IA polyvalent pour les organisations visant des déploiements d'IA agentique nouvelle génération. Le système est équipé de deux CPU NVIDIA Vera prenant en charge jusqu'à 6 GPU RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition dans un châssis 2U compact, apportant la densité de calcul et l'efficacité énergétique nécessaires à l'inférence de l'IA d'entreprise, aux charges de travail agentiques, à la visualisation et au calcul accéléré pour toutes les charges de travail de l'entreprise. Il s'agit d'un sous-système de mémoire LPDDR5X à large bande passante et d'une accélération GPU PCIe dans un format compact.
Plateforme de stockage de mémoire contextuelle NVIDIA BlueField-4 STX
La future plateforme de stockage de mémoire contextuelle (CMX) de Supermicro introduit une nouvelle classe de stockage natif pour l'IA pour la mémoire contextuelle, architecturée comme un niveau de stockage de mémoire contextuelle intelligent au niveau du pod qui étend la capacité du cache KV du GPU et sert les données d'inférence à contexte long au débit demandé par les clusters super pod Vera Rubin NVL72. Doté du processeur NVIDIA BlueField-4, de CPU NVIDIA ConnectX-9 SuperNICs, de Spectrum-X Ethernet NVIDIA DOCA et de NVIDIA Dynamo, le système fournit la structure à large bande passante et à faible latence et assure le délestage intelligent de chemin de données dont ont besoin les pipelines d'inférence d'IA à grande échelle et les charges de travail RAG.
Supermicro NVIDIA Blackwell Solutions — Disponible dès maintenant
Les systèmes nouvelle génération connaissant un développement rapide, le portefeuille actuel de systèmes basés sur NVIDIA Blackwell de Supermicro est en pleine production et disponible pour un déploiement immédiat grâce aux capacités de fabrication américaine et internationales de Supermicro, permettant aux clients de construire et de faire évoluer dès aujourd'hui leur infrastructure d'IA de production. Supermicro investit à la fois dans sa gamme Blackwell actuelle et dans ses systèmes nouvelle génération pour s'assurer que les clients disposent de la bonne plateforme à chaque étape de cette transformation.
Visitez Supermicro à la GTC San Jose 2026
Supermicro dévoilera en avant-première ses systèmes de plateforme Vera Rubin, ainsi que son portefeuille de production actuel Blackwell. Les experts de Supermicro seront disponibles pour discuter des options d'approvisionnement actuelles, de la planification de la feuille de route et des calendriers de déploiement de l'infrastructure d'IA à court terme et prochaine génération sur le stand 1113 de Supermicro .
À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ : SMCI) est un leader mondial dans le domaine des solutions informatiques complètes optimisées pour les applications. Créé et opérant à San José, en Californie, Supermicro s'engage à fournir des innovations inédites pour les infrastructures informatiques d'entreprise, cloud, IA et 5G Telco/Edge. Nous sommes un fournisseur de solutions informatiques complètes avec des systèmes de serveurs, d'IA, de stockage, d'IdO, de commutateurs, des logiciels et des services d'assistance. L'expertise de Supermicro en matière de cartes mères, d'alimentations et de conception de châssis renforce notre développement et notre production, ce qui permet à nos clients internationaux de bénéficier d'innovations de nouvelle génération, du cloud à la périphérie. Nos produits sont conçus et fabriqués en interne (aux États-Unis, à Taïwan et aux Pays-Bas), s'appuient sur les opérations mondiales pour la mise à l'échelle et l'efficacité, puis sont optimisés pour améliorer le coût total de possession et réduire l'impact sur l'environnement (informatique verte). Le portefeuille primé Server Building Block Solutions® aide les clients à améliorer précisément leur charge de travail et leurs applications en choisissant leurs produits parmi une vaste gamme de systèmes construits à partir de nos modules flexibles et réutilisables, qui prennent en charge un ensemble complet de facteurs de forme, de processeurs, de mémoires, de processeurs graphiques, de systèmes de stockage, de réseaux, d'alimentations et de solutions de refroidissement (climatisation, refroidissement à air libre ou refroidissement par liquide).
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