Super Micro Computer Inc SMCI

• Démonstration sur le stand des nouvelles solutions modulaires de centre de données^® (DCBBS) intégrant les systèmes NVIDIA GB300 NVL72 et NVIDIA HGX^™ B300
• Les centres de données de l'avenir, conçus pour améliorer l'efficacité énergétique, l'évolutivité, les performances et accélérer la mise en ligne
• Exposition de produits de refroidissement avancés, notamment des échangeurs de chaleur en porte arrière et des unités de distribution de refroidissement en sidecar

SAN JOSE, Californie, et SAINT-LOUIS, 17 novembre 2025 /PRNewswire/ -- Conférence Supercomputing --Super Micro Computer, Inc. (SMCI), fournisseur de solutions informatiques complètes pour l'IA/apprentissage automatique, le calcul à haute performance, l'infonuagique, le stockage et la 5G/l'informatique en périphérie, mettra en avant ses dernières innovations en matière d'usine d'IA, de HPC et de centre de données à refroidissement par liquide lors de la conférence Supercomputing 2025 (SC25) de Saint-Louis, dans le Missouri. Cette vaste gamme, allant des postes de travail de bureau aux solutions à l'échelle du rack, témoigne de la détermination de Supermicro à alimenter la prochaine génération du calcul à haute performance, de la recherche scientifique et des déploiements d'IA d'entreprise.

« Supermicro continue d'être à la pointe de l'industrie en proposant des solutions d'infrastructure complètes de nouvelle génération, en étroite collaboration avec ses partenaires technologiques », a déclaré Charles Liang, président-directeur général de Supermicro. « À la conférence SC25, nous faisons la démonstration de notre architecture DCBBS à haute performance, de notre technologie de refroidissement direct par liquide et de nos innovations à l'échelle du rack, qui permettent aux clients de déployer des charges de travail d'IA et de HPC plus rapidement, plus efficacement et de manière plus durable. »

Pour en savoir plus, veuillez consulter le site https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems présentera de nouvelles plateformes conçues pour améliorer les performances des charges de travail liées aux processeurs et aux processeurs graphiques dans les environnements de HPC et d'IA à grande échelle.

Principales nouveautés :

• NVIDIA GB300 NVL72 à refroidissement par liquide – Solution à l'échelle du rack fondée sur les superpuces NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell, qui fournissent 279 Go de mémoire HBM3e par processeur graphique à 72 processeurs graphiques NVIDIA Blackwell Ultra et à 36 processeurs Grace par rack.
• Rack de serveur 4U HGX B300 à refroidissement par liquide avec unité de distribution de refroidissement dans le rack.
• Serveur 1U NVIDIA GB200 NVL4 (ARS-121GL-NB2B-LCC) – Nœud de calcul à haute densité et à refroidissement par liquide conçu pour le calcul à haute performance et l'entraînement d'IA à grande échelle.
• Superstation d'IA basée sur NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) – Plateforme de développement d'IA et de calcul à haute performance intégrée dans un poste de travail de bureau.
• SuperBlade 8U à 20 nœuds et 6U à 10 nœuds avec refroidissement par liquide – Plateforme avancée à refroidissement par liquide offrant une densité maximale de processeur et de processeur graphique, compatible avec les processeurs Intel^® Xeon^® des séries 6900, 6700 et 6500 jusqu'à 500 W.
• Système multi-nœuds 2U FlexTwin à refroidissement par liquide – Plateforme avancée à refroidissement par liquide (jusqu'à 95 % de capture de la chaleur), fournissant une densité de calcul par processeur maximale sur la base de quatre nœuds indépendants, chacun équipé des processeurs à double interface de connexion les plus performants, compatibles avec les processeurs AMD EPYC™ 9005 et les processeurs Intel^® Xeon^® de la série 6900 jusqu'à 500 W.

Les innovations de l'architecture DCBBS et de la technologie de refroidissement direct par liquide

L'architecture DCBBS de Supermicro intègre le calcul, le stockage, la mise en réseau et la gestion thermique pour simplifier le déploiement d'une infrastructure complexe d'IA et de calcul à haute performance.

Principales nouveautés :

• Échangeurs de chaleur en porte arrière – Capacités de refroidissement de 50 kW ou 80 kW.
• Unités de distribution de refroidissement en sidecar liquide-air – Capacités de refroidissement allant jusqu'à 200 kW, sans aucune infrastructure externe
• Tours de refroidissement par eau et de séchage – Tours externes à haut rendement énergétique qui refroidissent le liquide en circuit fermé.

Familles de produits optimisées pour les charges de travail de calcul à haute performance et l'infrastructure d'IA

Les systèmes à haute densité et à refroidissement par liquide de Supermicro répondent aux besoins des services financiers, de l'industrie manufacturière, de la modélisation du climat et des conditions météorologiques, des secteurs du pétrole et du gaz ainsi que de la recherche scientifique. Chaque famille de produits distincte est conçue selon une combinaison optimisée de densité, de performance et d'efficacité.

SuperBlade ^® – Les systèmes primés SuperBlade séduisent les clients du monde entier dans le domaine du calcul à haute performance depuis plus de 18 ans. Les systèmes X14 SuperBlade de dernière génération associent des performances maximales à la plus haute densité de processeur et de processeur graphique pour répondre aux charges de travail de HPC et d'IA les plus exigeantes. Le refroidissement par air et le refroidissement direct par liquide sur puce sont pris en charge. Doté de commutateurs InfiniBand et Ethernet intégrés, SuperBlade est idéal pour les applications de calcul à haute performance et d'IA. 

FlexTwin^™ – L'architecture FlexTwin de Supermicro est spécialement conçue pour le calcul à haute performance. Particulièrement rentable, elle est pensée pour fournir une densité et une puissance de calcul maximales dans une configuration multi-nœuds, avec jusqu'à 24 576 cœurs de performance dans un rack 48U. Optimisé pour le calcul à haute performance et d'autres charges de travail intensives, chaque nœud bénéficie d'un refroidissement direct par liquide sur puce qui en augmente au maximum l'efficacité et réduit l'étranglement thermique du processeur pour permettre des E/S avant et arrière à faible latence, sur la base d'une gamme souple d'options de mise en réseau allant jusqu'à 400G par nœud.

BigTwin^® – Le BigTwin polyvalent de Supermicro est disponible en système 2U à 4 nœuds ou à 2 nœuds. Le BigTwin de Supermicro partage les blocs d'alimentation et les ventilateurs, ce qui réduit la consommation électrique. Le BigTwin est disponible avec le processeur Intel^® Xeon^® 6.

MicroBlade ^® – Les systèmes MicroBlade 6U à 40 nœuds ou à 20 nœuds de Supermicro proposent aux clients une densité maximale et une solution de serveur x86 à simple interface de connexion très rentable. Ils sont utilisés depuis plus de 10 ans par les principales sociétés de semi-conducteurs pour la conception et le développement de circuits intégrés. Les systèmes MicroBlade sont compatibles avec une large gamme de processeurs, notamment Intel Xeon 6300, Xeon D et AMD EPYC de série 4005. Les systèmes MicroBlade de dernière génération peuvent prendre en charge jusqu'à 20 processeurs AMD EPYC de série 4005 et 20 processeurs graphiques dans une baie 6U.

MicroCloud – Conception éprouvée, évolutive jusqu'à 10 nœuds de processeur ou jusqu'à 5 nœuds de processeur + processeur graphique par châssis. Profitant ainsi de jusqu'à 10 nœuds de serveur dans seulement 3U d'espace de rack, les clients peuvent multiplier leur densité de calcul par plus de 3,3 par rapport aux serveurs montés en rack 1U standard du secteur.

Stockage à l'échelle des pétaoctets – Systèmes de stockage tout-flash à densité maximale optimisés pour le stockage défini par logiciel à évolutivité horizontale ou verticale, avec des facteurs de forme 1U et 2U faciles à déployer et compatibles avec les supports EDSFF standard du secteur.

Poste de travail – Performances et souplesse du poste de travail dans un format adapté au rack, offrant une densité et une sécurité accrues pour les organisations qui cherchent à utiliser des ressources centralisées.

Supermicro à la conférence SC25

Venez voir Supermicro sur le stand nº 3504 pour découvrir les dernières innovations et échanger directement avec des experts, des clients et des partenaires.

À propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ : SMCI) est un leader mondial dans le domaine des solutions informatiques complètes optimisées pour les applications. Fondée et opérant à San Jose, en Californie, la société Supermicro s'engage à fournir des innovations inédites pour les infrastructures informatiques d'entreprise, d'IA, de télécommunication 5G/informatique en périphérie de réseau et les systèmes en nuage. Nous proposons des solutions informatiques globales : systèmes de serveurs, d'IA, de stockage, d'Internet des objets, de commutateurs, logiciels et services d'assistance. Les compétences de Supermicro en matière de cartes mères, d'alimentations et de conception de châssis, au service du développement et de la production, font bénéficier nos clients du monde entier d'innovations de nouvelle génération, des systèmes en nuage à la périphérie de réseau. Nos produits sont conçus et fabriqués en interne (aux États-Unis, à Taïwan et aux Pays-Bas), s'appuient sur les opérations mondiales pour la mise à l'échelle et l'efficacité, puis sont optimisés pour améliorer le coût total de possession et réduire l'impact sur l'environnement (informatique verte). Le portefeuille primé Server Building Block Solutions® aide les clients à améliorer précisément leur charge de travail et leurs applications en choisissant leurs produits parmi une vaste gamme de systèmes construits à partir de nos modules flexibles et réutilisables, qui prennent en charge un ensemble complet de facteurs de forme, de processeurs, de mémoires, de processeurs graphiques, de systèmes de stockage, de réseaux, d'alimentations et de solutions de refroidissement (climatisation, refroidissement à air libre ou refroidissement par liquide).

Supermicro, Server Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.

Tous les autres noms, marques et marques déposées sont la propriété de leurs détenteurs respectifs.

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